近日，网站tweaktown造访了DFI台北的研发中心，并见到了正在打造中的DIF X58主板，该主板还在样品阶段，不过DFI一贯的创新和研发能力已经在该产品上有所体现。

DFI UT X58主板

    主板还没有设计正式的撒热模块，与以往交由Thermalright设计散热模块所不同的是，DFI此次决定自行设计来降低成本。他们提到，散热片将会比较简单，并且留给用户更多发挥的空间，玩家可根据自己的需求更换更为豪华的设备。

    关于近期X58主板如果内存电压过高烧毁CPU的传闻，DFI也予以了否认，并称经过他们实际测试在1.8-1.9V之间并没有任何问题。DFI无意去限制用户对内存电压的调节，并计划开放到2.0-2.1V之间，并考虑提供一个警告模式来帮助用户是否需要如此高的电压。

内存插槽

    DFI LANPARTY UT X58主板同时支持ATI CrossFireX和NVIDIA SLI两种多卡模式。DFI工程师同时提到，目前我们所看到的产品不是最终的零售版但是也已经非常接近。PCI扩展部分，根据NVIDIA给的3-way SLI的建议，三个PCI-E x16插槽的实际带宽为x16，x8和x8。

PCI扩展部分

    在供点模块方面，DFI X58主板为8相数字供电，而且内存和北桥也都带用了2相供电设计，甚至包括PWM部分也是2相设计。

I/O接口

磁盘接口

新式设计的BIOS

    虽然这不是一个新功能，但是这是第一次我们在这方面发生了极大的兴趣，这就是DFI所设计的bios芯片。当你在超频是引起了BIOS芯片损坏，它可以轻松的被取下来并换上一个新的，同时BIOS还可以被刷上不同的版本，用以测试那个效能最佳。还有一个可编程引脚头在BIOS旁边的蓝色跳线，使高级用户可以自行编写的BIOS程序。

    据称，该主板将会在Core i7发布之后不久上市，预计售价在300美元。